【芯观点】集成电路新政利好,还有这项值得“替补”?

2020.08.08作者:爱集微

2020年会是“新冷战”揭开铁幕的时刻吗?无论如何,一系列密集的极限打压事件不仅让在中低端“徘徊”的半导体业凝心聚力向自主可控进军,而在上下一心破解“无芯”之失之际,更要深层次地理解半导体业乃至科技界的运行规律,从而制定出可持续的发展战略。

国务院于近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称“新政”),作为2000年18号文、2011年4号文已有政策的改进、补充和延续,以十年为周期的政策调整,将为半导体山河带来怎样的重整?

重大调整

此次新规,在业界已然赢得了“满堂彩”。

广东利扬芯片测试股份有限公司任公司总经理张亦锋认为,这次政策有两个最大的变化,其一是将集成电路产业排到软件产业的前面,足见高层对整个IC产业的重视程度。其二是将原先混为一谈的封测企业拆分成封装企业和测试企业。

而后者对测试产业的发展更是“强心剂”。张亦锋进一步解读说,封装和测试是两个完全不同的专业,封装偏重于材料学和力学,对芯片的外形进行物理形态的变化组装,而测试更偏重于电学特性的量测,测试是芯片产品交付终端应用的最后一道防线,越是高端的芯片对测试的依赖度越高,直接关系最终产品的品质是否合格。

目前大陆测试产业整体产值太小还不成气候,很多产品不得不交给我国台资或海外的测试厂完成。张亦锋直言,随着国家政策层面开始重视测试产业,我国大陆集成电路产业迎来黄金十年的大门打开了,而测试产业也即将迎来腾飞。

鑫创科技有限公司产业投资总经理李锴表示,整体而言,这一政策导向性很明确,让集成电路再一次从角落走到台前,将长期利好我国集成电路业发展,加速国产化进程。

联想到此前将集成电路专业设置为一级学科,品利基金发文所言:集成电路行业已经成为最核心、最重要的行业,其行业地位、重视程度、资源倾斜力度、政策支持力度,在未来长时间内都不会退坡。半导体行业列为最重要的支柱行业去鼓励发展,将让生产要素流入,研发、生产、人才培养得到有力保障。

受益面和关键词

而新政亦大刀阔斧,从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面实现“全覆盖”,全面支持。

相比此前发布的政策,此次新政“新特点”突出,详见集微网《新时期集成电路产业促进政,“新”在哪?》,笔者不再赘述。同时援引信达证券的新政图谱,以飨读者。

细分来看,很显然新政在财税政策、投融资政策上更倾向于扶持“先进技术和企业”。简言之,为28nm及以下先进制程“大开绿灯”。对线宽小于28nm(含)的给予10年免税,对线宽小于65nm的给予“5年免税5年减半”的优惠政策。

而从具体受益企业来分析,李锴提及,从实际的企业利好来说,减免所得税10年主要还是对于头部的FAB工厂的,实际上头部的FAB工厂建成需几十亿美元投入,每年的设备折旧费用不菲,可能没有太多的企业所得税可以缴纳。此外,28nm也不是很多企业能达到的,大部分还是在55nm以下的水平,这需要根据不同的企业技术情况来分析。

中金公司在报告中指出,遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植力度,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。同时,有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本,其过去数年的行业地位提升将得到进一步巩固。

而我国要想在芯片领域赶超,首先要做的就是改变思维,搭建完善的芯片生态系统,切不可再犯“大跃进”的错误,无论是投融资、人才、研发等,都要遵循最本质的发展规律。

从投融资政策角度来说,李锴提到新政主要还是低利息的优惠通道,或者再加一些财政补贴,另外就是企业免海关税、产品增值税,可能更加值得期待。而对于集成电路VC/PE,大都能受益,从募资到退出,有了政策细则机制会更完善更健全。但不同阶段的企业需要的投融资服务也是不一样的,政策细则应该早推出,以有利于优秀的机构真正发挥作用。

毋庸置疑,“中国芯”的挑战之一来自于人才的培养,在7月30日,国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科,并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案之后,此次新政再度强化“人才政策”,首提加快推进集成电路一级学科设置工作,加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队,再次为人才造血铺平道路。

在研发层面,新政亦提出了一个新概念,即“探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”,希望或能打破旧举国体制的种种弊端,探索出国家主导与市场应用之间互赢的路径。

值得指出的是,新政在知识产权、国际合作方面亦做了调整,与4号文的“依法打击各类侵权行为”的表述相比,新政强调“加大知识产权侵权违法行为惩治力度”。同时,新政首次提及“国际合作政策”,意味着在做好自主可控的前提下,在集成电路产业上更强调对外开放与合作。

在利好之际,新政也为潜在的风险打了“预防针”。在集成电路产业上升到国家战略后,地方纷纷上马项目,大有“遍地开花”之势。为明确避免低水平重复建设,新政在“投融资政策”中明确提出:做好规划布局,避免低水平重复建设。

呼吁人才所得税优惠

新政虽提供了相关税收的优惠,但在业界关注的人才即个人所得税减税方面,其实半导体企业还有话要说。

某设计公司负责人指出,希望能有人才退税的政策,因这一政策才会让设计公司得到更多的实惠。最近IC公司研发人员的薪酬大幅上涨,年薪基本从30万-100万元不等,相比以前企业的税负有些偏重,希望个人所得税的退税能据此做相应的调整。

张亦锋也表示,希望人才所得税方面能有更加人性化的政策,对于引进和稳定核心团队来说,一定很有帮助。而且不止是退税,在人才奖励、购房政策、子女教育等方面,应该都是可以考虑的方向。

在国内半导体业从中低端走向高端的过程中,人才可谓重中之重。李锴认为,新政目前主要确实都是针对企业的,还没有针对具体从业员工的。而国内要发展高端产业,如果没有相应的政策补贴,或是配套的优惠,是吸引不到高端人才的。之前一些地方也有人才退税政策,但执行不到位,期待接下来各地相关细则能出台,在这一方面加以补齐。

就在今日,受新政利好消息影响,半导体业股全线上涨。在外部施压愈演愈烈的情形下,未来的麻烦只会更多,但我们都会挺过去的,因为只有挺过去才是唯一的出路。期待未来的半导体业在新政利好的发酵下,在拉长战线的对抗中,迎来更多的精彩和新生。