国产EDA突破:亚科鸿禹推出Hybrid Emulation混合仿真应用!

2021.11.25作者:HyperSilicon

2021年11月25日,无锡亚科鸿禹电子有限公司发布硬件仿真加速器重要应用--Hybrid Emulation混合仿真解决方案!混合仿真是指利用硬件仿真加速器进行DUT仿真的同时,利用虚拟原型搭建目标SoC环境,并进行相应软件的协同开发。作为“早期”和“快速”的代名词,混合仿真是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。

亚科鸿禹的混合仿真解决方案,通过连接开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器Semu系统,实现虚拟原型硬件和嵌入式软件协同混合验证,为早期的设计架构的验证优化、嵌入式软件的协同开发、RTL级的仿真加速提供更准确、更即时的仿真验证环境,有力加速各领域集成电路设计进度,推进新产品上市进程。

 

应用特点 

❏ 基于Qemu和Semu的混合验证平台

❏ 提供虚拟化实验环境,能够同时进行硅前硬件和嵌入式软件验证

❏ 支持AMBA等常见总线接口软硬件交互

❏ 支持GPIO等中断

 

亚科鸿禹作为国内最早从事仿真验证工具研发的企业之一,专注于FPGA原型验证和硬件仿真加速系统的技术突破,协同推进国产EDA工具自主可控进程,助力中国半导体产业发展。Hybrid Emulation应用是亚科鸿禹自主知识产权的硬件仿真加速器-Semu系统的重要应用实现,其验证容量、信号可见性、仿真速率、功能特性等将逐步迈向世界级水平,在汽车电子、安全监控、人工智能、数字多媒体、5G、数字电视、物联网、高端服务器、无线终端等前沿领域设计的诸多环节都具有重要的部署意义,是国产EDA工具的又一次突破!

 

上市时间 

亚科鸿禹Hybrid Emulation已于2021年11月25日正式发布,欢迎联系亚科鸿禹销售团队获取应用说明、洽谈方案细节(hypersilicon@hypersilicon.com)。