Hybrid混合仿真
混合仿真是指利用硬件仿真加速器和虚拟原型同时运行SoC的不同设计模块,在SoC整体开发完成之前提供嵌入式软件和硬件的协同仿真,加速SoC研发进程。 亚科鸿禹的混合仿真解决方案,基于开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器-Semu®,配套使用基于FPGA的硬件验证平台,实现硅前硬件和嵌入式软件协同混合验证,为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的仿真验证环境,是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器,显著左移开发周期,有力推动产品上市进度。

关键特征

结合Qemu虚拟器提供虚拟实验环境
基于RPC管理DUT和SoftWare通讯机制
支持AMBA等常见总线接口交互
支持GPIO等中断

主要用途

早期的软件开发
完备的软硬件协同
准确的架构验证
获取定制方案

根据您设计的规模大小、接口类型、应用领域等方案参数量身匹配最优ROI验证方案,搭建调试仿真环境、深度跟踪验证全流程