企业级超大规模硬件仿真加速器-HyperEmu
亚科鸿禹团队深耕数字集成电路仿真验证EDA工具研发及工具的项目应用十余年,累计服务500+前沿数字开发项目。HyperEmu(HyperSilicon Higher Performance Emulator)基于深厚的研发与应用积累、结合数字集成电路设计方法学前沿创新发展,采用全新硬件架构设计、系统构建高性能仿真验证软件生态、不断完善TBA加速模式Transactor库及ICE加速模式降速桥(Speed Bridge)库、可综合mem替代模型库支持,支持灵活硬件组网拓展、自动化设计分割、高性能运行及调试,满足仿真验证全场景应用需求,有力推进下一代芯片提前面市。

关键价值

灵活拓展 超大容量

支持从板级到机架级到机柜级乃至跨机柜互联,灵活拓展容量,实现超大规模验证

优越性能 兆级仿真

在超大规模验证场景下实现数兆赫兹级运行调试性能,显著加速验证迭代

系统级高效调试

自研及通用波形数据格式同步支持,支持全系统信号全可见及灵活高效的信号追踪调试

丰富加速模式支持

支持TBA/ICE等加速模式;支持Hybrid混合仿真,显著左移开发周期

全场景验证加速应用

满足设计早期架构验证/模块级功能验证/系统级仿真/回归测试等全场景仿真验证应用需求

高亮优势

验证容量: 基于高性能、高容量、提供丰富接口和扩展性的XCVU19P FPGA,单模块板支持2亿ASIC等效逻辑门,整机满配支持30亿门,通过整机级联可以实现150亿等效逻辑门验证。
仿真性能: 10MHz+仿真运行频率,典型性能>1MHz。
设计语言及输入支持: 支持Verilog、 VHDL、System Verilog等主流RTL硬件描述语言和EDIF综合网表,支持C、C++、SystemC Testbench以及UVM 等多种形式的验证方法学。
编译工具: 支持全自动编译、手动编译,支持分布编译,支持多用户操作,最多可支持400用户同时在线。
加速模式支持: 支持事务级(Transaction-Based Acceleration)仿真加速、ICE(In-Circle Emulation)仿真等加速模式;支持结合虚拟平台及虚拟设备进行Hybrid混合仿真,显著左移开发周期。
事务级模型(Transactor)支持: 开发多种应用场景所需的事务级模型(Transactor),用于TBA加速模式下的软硬件高速交互,当前支持APB3、AXI4、AHB3、JTAG、UART、GPIO、I2C、USB3/2、PCIE5/4/3等主流验证场景需求。
ICE降速桥(Speed Bridge)支持: 用于验证DUT外设接口,可以和外部真实接口互连,目前支持JTAG、 UART、I2S、 I2C、PCIE Gen5/4/3 x1/x4/x8/x16 EP&RC、SATA3/2/1、Ethernet 10M/100M/ 1000M/1G /10G /25G/40G/50G/100G、USB3/2 Host/Slave、 Multimedia等。
可综合模型支持: 持续开发完善模拟用户DUT设计中mem模块行为的可综合替代模型,以实现系统级设计向FPGA的快速完整综合,当前支持SPI、Nand、DDR2/3/4/5、LPDDR2/3/4/5、HMC、HBM2E、eMMC等。
调试(debug)能力: 自研高压缩比波形文件格式(HSDB)及查看调试工具(同步支持VCD、FSDB文件格式),实现大规模波形数据高效快速查看、精确分析、灵活调试,支持全系统级100%信号全可见、支持灵活设置复杂触发条件Triger、支持Memory back door操作。
调试手段: 支持Probe、Readback、Force-Release、Trigger、Checkpoint等常见调试手段,支持灵活设置调试策略;支持Memory Backdoor,有力提高设计验证速度和调试效率。
获取定制方案

根据您设计的规模大小、接口类型、应用领域等方案参数量身匹配最优ROI验证方案,搭建调试仿真环境、深度跟踪验证全流程