HyperSemu®全新升级融合硬件仿真加速器
芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。硬件仿真加速器将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现大规模设计的加速验证。
HyperSemu是亚科鸿禹基于广泛市场应用和深度创新研发全面升级的融合硬件仿真加速器，继承上一代产品“全流程一键编译、指数级仿真加速，显著缩短开发周期、最高ROI多元验证解决方案”等高性能和高回报率
优势的基础上，着重提升编译速度、丰富调试手段、提升易用性。
HyperSemu支持增量编译和高效并行综合，支持多时钟配置，提供灵活的功能模式、简洁的界面流程、丰富的调试手段，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真验证场景，为5G、人工智能、汽车电子、物联网等前
沿数字设计提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
HyperSemu融合硬件仿真加速器支持Hybrid混合仿真，Hybrid混合仿真是“早期”和“快速”的代名词，能够在SoC开发完成前实现软硬件协同仿真，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。
关键特征
桌面形态，易于部署
机柜友好的硬件形态，数小时内完成部署
一键编译，快速启动
全流程智能编译，极短时间内完成工程搭建
千倍提速，高效迭代
指数级仿真加速，数分钟内完成迭代
混合仿真，显著左移
支持混合仿真高阶应用，显著左移开发周期
加速案例
图像处理
图像处理
获取定制方案
根据您设计的规模大小、接口类型、应用领域等方案参数量身匹配最优ROI验证方案，搭建调试仿真环境、深度跟踪验证全流程
