芯片(SoC)、封装(SiP)和PCB(HDI)是构成智能化电子产品的核心系统。复杂系统设计使得传统的三个部门独立设计的业务模式不再合适,更高效更全面的ANSYS CPS协同仿真方案可以帮助设计者在设计阶段对完整的虚拟原型进行分析优化:设计芯片时考虑封装和PCB带来的系统影响,封装设计时考虑芯片和PCB的影响,PCB设计时考虑芯片、封装和外围系统的影响。在各个层次上进行电磁、热和应力多物理全面分析等,从而提升产品可靠性,节约开发成本,缩短开发周期,大幅度提高产品和企业的市场竞争力。Cadence和Mentor Graphics拥有与其Layout版图设计工具捆绑的仿真方案,但是只有ANSYS满足如下方面:集成的电热力多物理分析环境用于芯片、封装、电路板和系统设计和验证;生成芯片的多物理域模型,将芯片和系统设计者直接联系起来,尤其是那些使用多种商业软件的;电、热和结构分析领域最好的求解器:HFSS、Icepak;ANSYS CPS解决方案还具有如下优势:支持系统设计者准确的对芯片和系统进行建模,从电源、信号、热和结构等方面对产品进行全面优化,让整机客户全面把握产品设计质量;支持将复杂的零部件模型无缝集成,如芯片模型、RDL、QFP和PCB集成,用于准确的多物理分析,包括电磁、热和结构;能够以虚拟样机的形式对真实系统的性能进行分析,使得公司在设计阶段考虑成本,同时更快地对其设计进行优化,满足系统指标。