展会邀约|ISEDA 2023 亚科鸿禹硬核EDA工具，深度赋能数字前端设计，精彩不容错过
2023年5月9日至11日，由EDA开放创新合作机制（EDA2）和中国电子学会电子设计自动化专委会等组织联合举办的首届EDA国际研讨会（International Symposium of EDA，ISEDA）将在中国南京扬子江国际会议中心举办。
亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商受邀参展ISEDA 2023，诚邀所有对EDA理论和实践研究感兴趣的学术和工业界相关专业人士现场交流指导。
大会涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等所有EDA相关主题，旨在探索新的挑战课题，呈现领先的技术与思想，为EDA生态捕捉领域未来发展的趋势与机会，并促进EDA领域研究人员和产业专家间开放且富有活力的交流氛围。
亚科鸿禹展位号：C11展位
时间：2023年5月9日-11日
地点：江苏省南京市扬子江国际会议中心
会议亮点：
硬核EDA工具：亚科鸿禹全新升级融合硬件仿真加速器HyperSemu®将于本次展会亮相
HyperSemu®是亚科鸿禹基于广泛市场应用和深度创新研发全面升级的融合硬件仿真加速器，继承上一代产品 “全流程一键编译、业界最高仿真频率，显著缩短开发周期、最高ROI多元验证解决方案”等高性能和高回报率优势的基础上，着重提升编译速度、丰富调试手段、提升易用性。
HyperSemu®支持增量编译和高效并行综合，支持多时钟配置，支持多种验证模式，如可综合Testbench、事务级仿真、in-circuit仿真、Hybrid仿真等，提供灵活的功能模式、简洁的界面流程、丰富的调试手段，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真验证场景，为5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字设计提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
关键优势
全面升级界面、简化操作，支持 GUI/Batch/交互式Command 模式，满足更多使用场景操作需求
支持分布式并行综合，支持增量编译，实现编译及迭代流程的多倍提速
支持服务器集群环境下多用户编译，大幅提升工具及团队产率
提供更多组Primary时钟，可供RunTime阶段灵活配置
提供硬件断点、静态探针回读、动态扫描链回读、故障注入等更丰富debug手段，快速定位纠错
提供丰富 Debug API 接口，可在 CTB/SVTB 中直接调用；支持通过 hsRun GUI 界面设置 Debug 方式
关于亚科鸿禹
无锡亚科鸿禹电子有限公司，成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商，国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具的研发与应用团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品，实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下，着力部署 “FPGA 原型验证矩阵”、“企业级硬件仿真加速器”、“ESL高阶设计语言编译和仿真工具”、“逻辑综合器”等多款数字前端核心 EDA 工具的研发与市场推广，致力于成为“中国领先的数字前端 EDA 工具供应商”，助力国产数字 EDA 全流程自主可控。公司拥有超百人的人才团队，由具有20余年国际仿真验证从业背景的领域专家领衔，核心成员平均超过15年国内外知名EDA企业从业经验。公司与清华大学、合肥工业大学、江南大学等知名高校在EDA技术研发和人才培养方面保持长期产学研合作，共同推动国产EDA产业进程，助力中国半导体产业发展。公司的仿真验证产品广泛服务于国内外知名集成电路设计企业、知名院校和研究所，应用于5G、人工智能、自动驾驶、AIoT、存储等前沿领域，累计客户超500家。
