亚科鸿禹主办的“数字芯片仿真验证技术研讨会”顺利举行
2023年7月27日，由无锡亚科鸿禹电子有限公司主办的“数字芯片仿真验证技术研讨会”在无锡国家“芯火”双创基地顺利举行。本次研讨会上，亚科鸿禹针对仿真验证技术发表多场演讲，与到场专家热烈讨论仿真验证技术当前的难点与痛点。
以往可鉴,来者可追
首先，亚科鸿禹验证产品高级总监吕旭东讲述了Emulator的发展史，从全球和中国的市场规模与产品、目前数字芯片设计中的挑战和机遇，再到Emulator的概念、存在意义、发展史，与在场各位嘉宾做了分享。
混合仿真，显著左移开发周期
方案支持事业部总监于兆杰发表题为“Hybrid Emulation-- 处理器核模型化进行软硬件协同仿真”的演讲，讲述Hybrid应用的概念、原理、实际应用等。亚科鸿禹的混合仿真解决方案，基于开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的HyperSemu软件，配套FPGA原型验证平台，为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的仿真验证环境。
全新升级HyperSemu，提升验证效率
仿真加速事业部专家葛鹏介绍使用亚科鸿禹全新升级硬件融合仿真加速器——HyperSemu实现香山处理器CPU核的仿真加速。通过事务级方式（transactor），达到仿真速率最大化，实现超百倍的仿真提速。
HyperSemu具有编译流程多倍提速、仿真效率指数级提升、调试手段丰富高效等高性能、高ROI优势，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为 5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
大咖助阵，分享应用经验
最后，特邀嘉宾路桑也在线上为我们带来了“LieZhen自动化验证平台和典型案例应用实践”的精彩分享，从自身经验出发，分享典型案例的应用实践，详细地为大家讲解在验证中遇到的典型问题、解决办法，给这场数字仿真技术验证研讨会画上了完美的句号。
此外，本次研讨会设置技术展览区，展示多种原型验证和硬件仿真加速器解决方案，吸引了众多与会专家的关注和咨询。
