精彩预告 | 8月18日华大九天生态伙伴及用户大会，集聚产业生态、共话EDA发展趋势！
2023年8月18日，由北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）举办的企业技术交流年度盛会——2023华大九天生态伙伴及用户大会（HUG 2023）将在深圳市福田区五洲宾馆召开。HUG 2023以“EDA·向未来”为主题，以集聚产业生态、共话EDA发展趋势为目标，受到业界广泛关注。 亚科鸿禹作为华大九天生态伙伴受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相HUG 2023生态伙伴展区，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。 HyperSemu基于数字芯片设计领域对硬件仿真加速器的更高要求，结合上一代Emulator的大量工程应用实践深度创新研发，具有编译流程多倍提速、仿真效率指数级提升、调试手段丰富高效等高性能、高ROI优势，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为 5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。 关于HUG 2023 在中国半导体行业协会指导下，HUG 2023以“EDA·向未来”为主题，围绕EDA领域前沿技术、创新产品、产业应用、生态合作及产教融合等当前热点话题，邀请业界专家分享最新技术趋势，邀请行业伙伴共同呈现与华大九天的创新合作成果，邀请华大九天核心用户分享在集成电路、平板显示、芯屏联动等方面的成功经验。 本次活动，华大九天将在高峰论坛发布年度重磅新品，向业界展现中国EDA领军者的创新能力，更将开设三个平行分论坛，定向邀请来自芯片设计、制造及封装企业，显示面板设计制造企业，高校研究所及相关领域专业从业人员深度参与，通过搭建专业技术交流平台将更多的设计方法、理念和成功经验分享给广大工程师，助力更多项目成功，推动EDA产业发展。
