展会邀约 | 7月13-14日，亚科鸿禹将携HyperSemu® Emulator亮相ICDIA 2023！
2023年7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）联合举办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”（简称 ICDIA 2023）将在无锡太湖国际博览中心召开。 亚科鸿禹作为领先的数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相B1馆A09-A10展位，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。 亚科鸿禹团队是国产Emulator破冰供应商，拥有目前唯一经过市场充分验证迭代的国产硬件仿真加速器产品。HyperSemu具有编译流程多倍提速、仿真效率指数级提升、调试手段丰富高效等高性能、高ROI优势，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为 5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字芯片开发提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。 HyperSemu 关键创新 融合FPGA原型验证和硬件仿真加速功能，通过不同的软件生态在同一套硬件系统实现双重验证功能； 提供丰富Transactor库，支持SPI、JTAG、UARTGPIO、AMBA3/4系列、STREAM等常用类型，支持应用场景定制； 对大规模设计进行RTL级模块划分并执行多模块并行综合，实现综合流程的多倍提速；支持增量编 译，设计迭代仅需重新综合修改的子模块，极大缩短迭代综合进程； 提供丰富Debug API接口，可在CTB/SVTB中直接调用；支持Debug和Regression调试模式，最大化不同验证阶段的调试效率； 支持服务器集群环境下多用户编译，大幅提升工具及团队产率； 简化操作、丰富人机交互形式，提升操作效率，支持GUI/Batch/交互式Command模式，满足更多使用场景操作需求； 提供丰富Primary时钟资源，可供RunTime阶段灵活配置； 提供硬件断点、静态探针回读、动态扫描链回读、故障注入等更丰富debug手段，快速定位纠错。 您的芯声，我们来倾听~ 参与填写报名问卷到现场抽取精美礼品哦！ （100%中奖） 关于ICDIA 2023 大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕 EDA/IP 与 IC 设计创新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT 与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS 与自动驾驶、AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体、智能工业控制等内容，探讨 IC 创新与未来产业应用。以整机升级推动 IC 设计创新，以系统应用驱动集成电路产业高质量发展。 ICDIA 聚焦 IC 产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，提高国产芯片应用率，加快集成电路国产化步伐。大会集中展现新产品、新技术、新应用，推动产需对接，为世界各地及港、澳、台地区的 IC 企业、渠道商、系统应用商构筑一个在技术、市场、应用、投资等领域互换信息的交流合作平台。
