Emulator技术突破再获认可，亚科鸿禹荣获中国IC风云榜“年度技术突破奖”！
12月16日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，亚科鸿禹凭借在Emulator领域的广泛应用和持续创新突破荣获“年度技术突破奖”！
近年来人工智能(AI)、自动驾驶、5G通信、物联网(IoT)等前沿领域飞速发展，芯片作为高新科技应用发展的基础，设计规模和复杂度达到空前高度，研发成本投入和流片费用随之指数级增长，在设计阶段进行完备的迭代验证以提高一次流片成功的概率变得更为关键。同时，市场的驱动使得芯片开发团队面临巨大的交付压力，开发团队需要充分严谨规划项目架构、做好节点衔接、推动流程加速和并行开发，这对EDA工具尤其是占据70%以上开发时间的仿真验证工具的加速性能和软硬件协同开发实现提出了更高要求。硬件仿真加速器将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速；提供Hybrid仿真模式，在项目开发早期提供虚拟SoC环境进行更早期的架构优化、RTL级仿真验证、软硬件协同开发，显著左移项目周期。面对芯片规模和复杂度的急速增长给验证工作带来的巨大挑战和极大的开发周期压力，越来越多的芯片开发团队选择部署硬件仿真加速器实现大规模设计的加速验证，缩短开发周期，推动成功流片和下一代芯片更早面市。
亚科鸿禹是国内最早进行硬件仿真加速器自主研发的团队，以“融合便捷、易用高效”的创新理念，推出国内首款桌面级融合硬件仿真加速器产品，实现快捷部署、性能优越、流畅易用、成本友好等多重突破，在汽车电子、物联网、数据中心、人工智能、处理器、数字多媒体等前沿领域得到广泛应用。
设计领域的发展驱动EDA工具的升级迭代，面对设计开发对验证工具的更高要求，亚科鸿禹基于上一代Emulator产品大量工程应用实践深度创新研发，于本年度全新升级发布新一代融合硬件仿真加速器--HyperSemu。HyperSemu在继承上一代产品“全流程一键编译、指数级仿真加速，提供更高ROI多元验证解决方案”等高性能和高回报率优势的基础上，实现编译流程多倍提速、调试手段丰富高效、仿真效率指数级提升、多模式应用加速开发等多重创新突破，实现核心技术完全自主可控，并适配国产FPGA芯片，实现国产高性能Emulator的深度国产化。发布以来，HyperSemu已得到多家用户的部署应用，领域涉及图像处理、无线通信、物联网、5G等，其中在无线通信和物联网芯片项目中实现近200倍仿真提速、在图像视频处理芯片验证项目中实现千余倍仿真提速。
中国IC风云榜是中国IC产业的风向标奖项。“年度技术突破奖”以“年度发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新、达到国际先进水平”为核心评选标准，选拔表彰在本年度技术实现重大突破的企业，是自主研发型高科技企业着重关注的年度重磅奖项。获此荣誉，是亚科鸿禹Emulator产品及创新突破获得应用客户和业界各领域广泛认可的基础上，再次获得权威评选机构的认可，将鼓励亚科鸿禹团队继续砥砺前行，立足产业发展悉心打磨工具，持续为用户创造价值。
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IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，已成为中国IC产业的风向标奖项。
