2021年度“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(ICDIA 2021)将于7月15日至16日在苏州狮山国际会议中心举行。ICDIA是在科技部、工信部主导下,由中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)共同主办的集成电路领域首个IC创新应用品牌大会,本届大会以“应用引领,创新驱动”为主题,将围绕集成电路创新、合作、应用,共同探讨如何提升产品竞争力,实现芯片与整机联动。
亚科鸿禹作为原型验证和硬件仿真加速器优秀品牌,受邀参展、深度探讨,亚科鸿禹展位号116,欢迎业内同行、新老客户莅临现场、沟通交流!
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时间:2021年7月15日-16日
地点:苏州狮山国际会议中心,狮山厅A
亚科鸿禹展位号:116