EDA²会员大会&IDAS现场直击 新一代融合硬件仿真加速器HyperSemu获EDA生态伙伴和行业用户高度认可！
2023年 9月17-18日，由EDA²主办的“EDA²会员大会&IDAS设计自动化产业峰会（Intelligent Design Automation Summit）”在武汉·中国光谷科技会展中心顺利召开。
亚科鸿禹携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相EDA²会员大会&IDAS设计自动化产业峰会，HyperSemu是亚科鸿禹基于广泛市场应用和深度创新研发全面升级的融合硬件仿真加速器，继承上一代产品“全流程一键编译、指数级仿真加速，显著缩短开发周期、最高ROI多元验证解决方案”等高性能和高回报率优势的基础上，着重提升编译速度、丰富调试手段、提升易用性的新一代融合硬件仿真加速。适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真加速验证场景，为5G、人工智能、汽车电子、物联网等前沿数字设计提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
HyperSemu高亮优势
编译流程多倍提速
HyperSemu支持亚科鸿禹自主研发的高效并行逻辑综合解决方案，对大规模设计进行RTL级模块划分并执行多模块并行综合，实现综合流程的多倍提速；支持增量编译，设计迭代仅需重新综合修改的子模块，极大缩短迭代综合进程。
仿真效率指数级提升
HyperSemu可提供16个Primary时钟，支持在Runtime阶段灵活配置，适用于多时钟域设计的高效验证；HyperSemu基于大量工程实践优化运行性能，实现仿真效率的指数级提升。
调试手段丰富高效
HyperSemu支持灵活设置多种信号触发方式、支持信号全可见、支持对任意信号的波形实时抓取，支持硬件断点、静态探针回读、动态扫描链回读、故障注入等丰富调试手段，实现调试效率的显著提升。
多模式应用加速开发
HyperSemu支持软硬件协同仿真(Co-Simulation)、事务级仿真(Transaction-Based Verification)、在线仿真(In-Circuit Emulation)等多场景应用仿真模式，根据应用场景实现最高加速比的仿真实践；支持Hybrid混合仿真，实现更早期的架构验证和软硬件协同开发，显著左移开发周期。
亚科鸿禹也将继续聚焦行业风向，坚持协同合作，与生态伙伴共促EDA生态建设。
