ICCAD 2023广州，亚科鸿禹与您共同探讨“硬件辅助验证的现在与未来”
11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（简称 ICCAD 2023）将在广州保利世贸博览馆举行。本次大会以“湾区有你，芯向未来”为主题，将汇聚行业巨头、技术专家和知名企业，共同探讨中国集成电路产业的关键技术突破和未来行业趋势。
亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商，受邀参加 ICCAD 2023，并将在“EDA与IC设计论坛”就加速功能验证收敛发布重要演讲。
随着人工智能、5G 通信、物联网、自动驾驶等领域的快速发展，集成电路也变得越来越复杂，尤其是数字芯片的规模和复杂度都在急速增长，这也给验证工作带来了极大的挑战，如验证复杂度高、时间压力大、人力成本高等。一旦验证时间过长，就会导致产品上市时间延迟，市场竞争压力增加。因此，功能验证时要充分利用现有的硬件辅助验证工具，缩短验证周期，提升验证效率。
亚科鸿禹验证产品高级总监吕旭东先生就这一系列挑战，将发表《加速功能验证收敛，HyperSemu砥砺前行》的重要演讲。演讲将重点介绍功能验证的重要性和必要性，展现硬件辅助验证工具的主流趋势。在演讲中，吕旭东先生还将分享亚科鸿禹融合硬件仿真加速器—HyperSemu实现的应用案例，为行业人士提供参考。
同期展位上，亚科鸿禹也将展出多款EDA数字芯片功能验证工具，并发表技术专场演讲。
敬请各界同仁密切关注 ICCAD 2023，莅临 E08-09 展位，与亚科鸿禹技术专家一起交流数字功能仿真验证经验。
关于 ICCAD 2023
ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。
