亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商，受邀参加 ICCAD 2023，并将在“EDA与IC设计论坛”就加速功能验证收敛发布重要演讲。
致力产品性能和应用方案的升级迭代，持续推进自研EDA工具深度国产化！
亚科鸿禹作为领先的数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相B1馆A09-A10展位，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
亚科鸿禹作为华大九天生态伙伴受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相HUG 2023生态伙伴展区，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
首届IDAS设计自动化产业峰会将于9月18日在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时，无锡亚科鸿禹电子有限公司将携产品亮相展台，与产业上下游及同行交流分享，加强合作。
亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版“融合硬件仿真加速器HyperSemu”亮相，诚邀广大产业界专家莅临115展位交流指导。
亚科鸿禹携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相EDA²会员大会&IDAS设计自动化产业峰会
近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先进水平。
亚科鸿禹作为数字前端验证EDA工具供应商将在大会发表“RISC-V软硬件集成开发调试平台-HyperVenus”的演讲，与大家共同探讨RISC-V生态系统验证环境的建设。
亚科鸿禹作为数字前端验证工具供应商，将积极参与EDA生态建设，深化与国内EDA企业的协同合作，联合培养产业人才队伍，为中国集成电路产业贡献力量。
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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