混合仿真是指利用硬件仿真加速器和虚拟原型同时运行SoC的不同设计模块，在SoC整体开发完成之前提供嵌入式软件和硬件的协同仿真，加速SoC研发进程。
亚科鸿禹的混合仿真解决方案，基于开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器-Semu®，配套使用基于FPGA的硬件验证平台，实现硅前硬件和嵌入式软件协同混合验证，为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的仿真验证环境，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器，显著左移开发周期，有力推动产品上市进度。
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芯片规模和复杂度的急速增长，给验证工作带来了极大的挑战。硬件仿真加速器将大规模RTL设计(DUT)运行于硬件设备中，利用硬件并行处理数据的优势，实现高于传统软件仿真（Simulation）指数级的提速，越来越多的开发团队选择部署硬件仿真加速器实现大规模设计的加速验证。
HyperSemu是亚科鸿禹基于广泛市场应用和深度创新研发全面升级的融合硬件仿真加速器，继承上一代产品“全流程一键编译、指数级仿真加速，显著缩短开发周期、最高ROI多元验证解决方案”等高性能和高回报率
优势的基础上，着重提升编译速度、丰富调试手段、提升易用性。
HyperSemu支持增量编译和高效并行综合，支持多时钟配置，提供灵活的功能模式、简洁的界面流程、丰富的调试手段，适用于各领域中大规模数字芯片设计仿真验证场景，为5G、人工智能、汽车电子、物联网等前
沿数字设计提供极致ROI的多元仿真验证加速解决方案。
HyperSemu融合硬件仿真加速器支持Hybrid混合仿真，Hybrid混合仿真是“早期”和“快速”的代名词，能够在SoC开发完成前实现软硬件协同仿真，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。
VeriTiger®-V19P系列基于当前业界单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量的Xilinx VU19P FPGA，通过自主研发的原型验证Runtime软件 ProtoWizard®和硬件仿真加速软件Semu®，实现智能化验证调试、指数级仿真加速，满足最前沿的5G、AI、汽车电子、IoT等领域的设计验证，能够在模块级验证、系统级验证、软硬件协同验证等不同环节发挥关键作用，加速软硬件协同开发，有力推动下一代设计问世进程。
混合仿真作为“早期”和“快速”的代名词，是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。亚科鸿禹的混合仿真解决方案，通过连接开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器Semu系统，实现虚拟原型硬件和嵌入式软件协同混合验证，有力加速各领域集成电路设计验证进度。
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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