亚科鸿禹凭借《国产数字IC验证EDA工具—HyperSemu融合硬件仿真加速器》项目在大赛中斩获“第十二届中国创新创业大赛 优秀企业”奖。
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科鸿禹携多项EDA仿真验证工具亮相，在展出VeriTiger系列原型验证产品的同时，重点展示融合硬件仿真加速器HyperSemu在数字功能验证的先进技术及应用案例。
亚科鸿禹作为领先的数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相B1馆A09-A10展位，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
亚科鸿禹作为华大九天生态伙伴受邀参会，将携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相HUG 2023生态伙伴展区，诚邀广大产业界专家莅临展位交流指导。
亚科鸿禹作为数字前端EDA工具供应商受邀参会，将携全新升级版“融合硬件仿真加速器HyperSemu”亮相，诚邀广大产业界专家莅临115展位交流指导。
亚科鸿禹携全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu亮相EDA²会员大会&IDAS设计自动化产业峰会
近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部署，实现了对原有仿真方法200倍的加速，达到业内先进水平。
亚科鸿禹作为数字前端验证工具供应商，将积极参与EDA生态建设，深化与国内EDA企业的协同合作，联合培养产业人才队伍，为中国集成电路产业贡献力量。
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！
VeriTiger®-V19P系列基于当前业界单颗芯片最高逻辑密度和最大I/O数量的Xilinx VU19P FPGA，通过自主研发的原型验证Runtime软件 ProtoWizard®和硬件仿真加速软件Semu®，实现智能化验证调试、指数级仿真加速，满足最前沿的5G、AI、汽车电子、IoT等领域的设计验证，能够在模块级验证、系统级验证、软硬件协同验证等不同环节发挥关键作用，加速软硬件协同开发，有力推动下一代设计问世进程。
定制方案 销售咨询：hypersilicon@hypersilicon.com
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