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ICCAD 2021:12月22日-23日,378号展位,亚科鸿禹邀您共聚无锡!
中国集成电路设计业2021年会(ICCAD 2021)将于12月22日至23日在无锡太湖国际博览中心举行,亚科鸿禹作为原型验证和硬件仿真加速系统产品和解决方案优秀品牌,将携带新一代仿真验证平台VeriTiger-V19P和最新发布的Hybrid Emulation应用亮相演示,诚邀业内同行、新老客户莅临378号亚科鸿禹展位沟通交流。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=15 新闻中心 > 2021-12-07
国产EDA突破:亚科鸿禹推出Hybrid Emulation混合仿真应用!
混合仿真作为“早期”和“快速”的代名词,是IC设计团队进行早期架构优化、软硬件协同开发、RTL级仿真验证的重要利器。亚科鸿禹的混合仿真解决方案,通过连接开源虚拟机Qemu工具和自主知识产权的硬件仿真加速器Semu系统,实现虚拟原型硬件和嵌入式软件协同混合验证,有力加速各领域集成电路设计验证进度。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=14 新闻中心 > 2021-11-25
蓄力EDA突破,亚科鸿禹落户无锡;升级人才战略,江南EDA产学研合作基地签约!
蓄力产品突破、升级人才战略!2021年07月21日上午,“无锡亚科鸿禹电子有限公司落成仪式暨江南EDA产学研合作基地签约仪式”成功举办。锡山区委常委、锡东新城商务区党工委副书记、管委会副主任章金伟,无锡翠屏山旅游度假区管理办公室主任孟静卫,锡山区科技局、工信局及锡东新城商务区相关部门领导出席活动。江南大学人工智能与计算机学院副院长谢振平,副院长柴志雷等出席并现场签署战略合作协议。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长、江苏产研院智能集成电路设计技术研究所樊晓华,北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺,来自数学工程与先进计算国家重点实验室、中科芯集成电路有限公司、上海赛昉科技、合肥芯荣微电子等相关单位的行业专家,来自新鼎资本、中金资本、火星创投、君行紫荆等投资方代表等多方领导共同见证仪式。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=13 新闻中心 > 2021-07-23
7.15-7.16,亚科鸿禹将参加 ICDIA 2021!116号展位!
2021年度“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(ICDIA 2021)将于7月15日至16日在苏州狮山国际会议中心举行。亚科鸿禹作为原型验证和硬件仿真加速器优秀品牌,受邀参展、深度探讨,亚科鸿禹展位号116,欢迎业内同行、新老客户莅临现场、沟通交流!
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=12 新闻中心 > 2021-06-21
Bluespec宣布加盟Xilinx Partner Program,向Xilinx用户开放2款优化升级的RISC-V处理器IP
Xilinx Partner Program是由Xilinx发起的全球化生态系统,可以为用户提供加速解决方案、IP、设计服务、板级开发与生产制造等服务。通过加入Xilinx partner program,向Xilinx社群提供更易用的RISC-V处理器,Bluespec正在扩大RISC-V生态系统,提升开放性指令集架构的市场应用。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=20 新闻中心 > 2021-06-19
SmartDV™ :很荣幸加盟Xilinx Partner Program!
Xilinx Partner Program是由Xilinx发起的全球化生态系统,可以为用户提供加速解决方案、IP、设计服务、板级开发与生产制造等服务。通过加入Xilinx Partner Program,SmartDV™可以让用户在Xilinx的FPGA工具上更便捷的调用其IP。同时,SmartDV™的所有IP,都是通过Xilinx的FPGA进行了完整的功能性验证,用户可以在预先评估SmartDV™产品的前提下,与SmartDV™达成更深度的合作。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=19 新闻中心 > 2021-06-17
Smart-DV发布面相自动驾驶领域的VIP产品包
SmartDV针对日益增长的自动驾驶相关的IP和验证需求,提供了完善的验证方案,用以支持自动驾驶中常用协议的验证。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=10 新闻中心 > 2020-08-10
【芯观点】集成电路新政利好,还有这项值得“替补”?
国务院于近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称“新政”),作为2000年18号文、2011年4号文已有政策的改进、补充和延续,以十年为周期的政策调整,将为半导体山河带来怎样的重整?
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=18 新闻中心 > 2020-08-08
针对ASIC原型设计和仿真市场,英特尔发布全球最大容量FPGA
ASIC原型设计和仿真市场对当前最大容量的FPGA需求格外急切。有数家供应商提供商用现成 (COTS) ASIC原型设计和仿真系统,对于这些供应商而言,能够将当前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型设计系统中,就意味着获得了巨大的竞争优势。
http://hypersilicon.com/yahong/news/detail.html?id=17 新闻中心 > 2020-03-23
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